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承接MTK聯(lián)發(fā)科 天璣9400/9300/9200/9000/8300 各類平臺的DDR/UFS/EMMC內(nèi)存測試項(xiàng)目定制開發(fā)

2025-05-26 16:29:45 深圳市新移科技有限公司 閱讀

一、eMMC
     eMMC ( Embedded Multi Media Card) 采用統(tǒng)一的MMC標(biāo)準(zhǔn)接口, 把高密度NAND Flash以及MMC Controller封裝在一顆BGA芯片中。針對Flash的特性,產(chǎn)品內(nèi)部已經(jīng)包含了Flash管理技術(shù),包括錯(cuò)誤探測和糾正,flash平均擦寫,壞塊管理,掉電保護(hù)等技術(shù)。用戶無需擔(dān)心產(chǎn)品內(nèi)部flash晶圓制程和工藝的變化。同時(shí)eMMC單顆芯片為主板內(nèi)部節(jié)省更多的空間。
eMMC=Nand Flash+控制器+標(biāo)準(zhǔn)封裝。

二、UFS
     UFS:Univeral Flash Storage,我們可以將它視為eMMC的進(jìn)階版,是由多個(gè)閃存芯片、主控、緩存組成的陣列式存儲模塊。UFS彌補(bǔ)了eMMC僅支持半雙工運(yùn)行(讀寫必須分開執(zhí)行)的缺陷,可以實(shí)現(xiàn)全雙工運(yùn)行,所以性能得以翻番。

三、DDR
     DDR全稱Double Data Rate雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲器,嚴(yán)格的來講,DDR應(yīng)該叫DDR SDRAM。雖然美國固態(tài)技術(shù)協(xié)會2018年宣布正式發(fā)布DDR5標(biāo)準(zhǔn),但實(shí)際上最終的規(guī)范要到2020年才能完成,其目標(biāo)是將內(nèi)存帶寬在DDR4基礎(chǔ)上翻倍,速率3200MT/s起,最高可達(dá)6400MT/s,電壓則從1.2V降至1.1V,功耗減少30%。


EMMC/DDR/UFS
內(nèi)存測試板定制開發(fā)

圖片關(guān)鍵詞

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